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전위펄스 전해법에 의한 Cu/Cu-Sn 합금 적층피막의 제작
Electrodeposition of Cu/Cu-Sn alloy multilayers by potential pulse electrolyses

등록 : 2008.08.12 ⋅ 35회 인용

출처 : 표면기술, 52권 10호 2001년, 일본어 5 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.11.15
납땜의 납프리와 이에 응하는 납땜도금으로 주목받고 있는 구리-주석 Cu-Sn 합금 납땜도금을 전위펄스 전해법으로 만들기 위한 기초연구

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