로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 와이어본딩 4건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

최종 표면처리 피막의 종류에 의한 와이어본딩의 영향
The Effect of Zome Kinds of Final Finishing Deposit on Wire Bonding Reliability

등록 : 2016.02.01 ⋅ 28회 인용

출처 : 표면기술, 66권 2호 2015년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

最終表面処理皮膜の種類によるワイヤボンディングへの影響

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.11
전자기기의 소형화, 고기능화에 대응하기 위하여 선간 공간의 파인 피치화가 진행되고 있으며, 최근에는 선간 15 μm 이하의 기판도 있다. 이러한 미세피치 기판을 이용한 경우, 무전해 니켈-인 Ni-P (EN) 피막이 5~6 μm 을 요하는 니켈-인 Ni-P / 금 Au (Electroless Nickel / Autocatalytic gold : ENAG) 프로세스, Ni-P / ...

연관글

  1. 연구문헌자료.. ENIG 및 ENEPIG 모두에 사용할 수 있는 침지 금 공정의 연구
  2. 연구문헌자료.. 금 와이어본딩에 대한 무전해 팔라듐 침저금 석출 특성의 효과
  3. 연구문헌자료.. 왜 무전해 니켈, 무전해 팔라듐 침지 금 (ENEPIG) ?
  4. 연구문헌자료.. 세라믹상의 도금
  5. 연구문헌자료.. 무전해 Ni 도금 피막 중의 첨가제와 솔더 접합성
  6. 연구문헌자료.. ENEPIG 표면처리 약품 개발
  7. 연구문헌자료.. ENEPIG/Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 취성 파괴에 미치는 무전해 니켈 도금액의 영향
  8. 도금기술노트.. ENEPIG
  9. 연구문헌자료.. 새로운 형태의 ENEPIG 패키지소재의 무전해 팔라듐 도금의 공정 최적화
  10. 연구문헌자료.. 반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
  • 다양한 표면의 무전해 니켈, 합금 및 복합 도금을 기반으로 하는 금속 도금공정의 개발은 우수한 특성으로 인해 최근 응용이 가능해짐에 따라 큰 관심을 받고 있다. 최근 몇...
  • 아연이온 공급원과 반복되는 3차 아미노알킬 아크릴아미드 그룹 또는 이의 4차염을 포함하는 욕 가용성 중합체를 포함하는 광택 아연도금용 알칼리 전기도금욕.
  • NTA
    NTA Nitrilotriacetic Acid Cas No.139-13-9 / 5064-31-3 aminotricarboxylic acid N(CH2CO2H)3 = 191.14 g/mol 백색 결젱 22.5°C 물에 1.28 mg/mL 용해 [무전해도금]용 착...
  • 무전해 도금법에 의한 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 계 합금피막은 자기기록 매체용의 경자성체 박막에 응용하고자 하는 연구들이 보고되고 있으며, 그 피막의 자기 특성은 도금...
  • DC 및 구형파 펄스전류를 적용하여 알칼리성 시안화욕에서 은 Ag 도금에 대한 체계적인 조사가 수행되었다. 도금공정의 두께 및 전류효율에 대한 펄스 전류밀도의 영향을 연...