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최종 표면처리 피막의 종류에 의한 와이어본딩의 영향
The Effect of Zome Kinds of Final Finishing Deposit on Wire Bonding Reliability

등록 : 2016.02.01 ⋅ 28회 인용

출처 : 표면기술, 66권 2호 2015년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

最終表面処理皮膜の種類によるワイヤボンディングへの影響

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.11
전자기기의 소형화, 고기능화에 대응하기 위하여 선간 공간의 파인 피치화가 진행되고 있으며, 최근에는 선간 15 μm 이하의 기판도 있다. 이러한 미세피치 기판을 이용한 경우, 무전해 니켈-인 Ni-P (EN) 피막이 5~6 μm 을 요하는 니켈-인 Ni-P / 금 Au (Electroless Nickel / Autocatalytic gold : ENAG) 프로세스, Ni-P / ...

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