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차세대 전자회로 기판용 황산구리 도금 필링기술
Copper Sulfate Plating Technology for Filling for the Next Generation Electronic Circuit Boards

등록 : 2016.03.18 ⋅ 17회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회지, 13권 5호 2010년, 일어 4 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Takuro SATO1) Hideki HAGIWARA2) Nobuo SAKAGAWA3) Hiroshi ISHIZUKA4) Yasuhiro OGO5) Yuto OYAMA6)

기타 :

材料・プロセス技術 - 次世代電子回路基板用硫酸銅めっきフィリング技術

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.14
고속, 고밀도는 전자회로 기판, 반도체 등 다양한 전자분야의 기술에서 끊임없는 문제다. 또한 최근 몇년 동안 환경친화성 및 비용절감이라는 두가지 주요문제가 추가됨에 따라 고성능 전자부품의 개발이 더욱 어려워졌다. 도금 및 전극제조 공정에 의한 배선은 현재 실장기술에 없어서는 안될 요소이지만 "고성능 및 저비용...
  • 다른 도금 시간과 함께 시료의 표면 형태의 변화 경향을 밝히고 표면 형태, 알루미늄 매트릭스와의 코팅의 접착 성 및 내식성 사이의 상관 관계를 논의하였다. 무전해 니켈...
  • DSF
    DSF 성상 : 백색 결정 분말 첨가량 : 0.05~0.1 g/l 소모량 : 1~3 g/KAh 용도 : [무전해니켈] 및 [니켈도금|니켈 전기도금]의 연성ㆍ취성 개량제 참고 [도금액분석|도금액 분...
  • 황산염 용액에서 박막을 전착하는 동안 구리의 핵형성 메커니즘은 전기화학적 기술 (순환 전압 전류법 및 시간 전류법) 과 원자력 현미경 (AFM) 을 사용하여 연구하였다. 거...
  • 재료과학은 재료 시스템의 구조, 구성, 합성, 처리, 특성 및 성능 간의 관계를 조사하는 과학 분야이다. 미국의 8 개 주요 산업은 항공 우주, 자동차 제조, 생체 재료, 화학...
  • 일레트로닉스 재료, 내열구조재료로서 주목 받는 세라믹에 관하여, 그 기능과 용도, 가공 동향, 가공시 유의점에 관하여 해설