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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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PCB 홀 매립용 구리전해 용액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법
Composition of Electrolytic copper solution for PCB throw-hole and its using methodf

등록 2008.08.22 ⋅ 54회 인용

출처 한국특허, 2006-0010026, 한글 6 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.12.05
인쇄회로 기판 (PCB : Print circuit board) 의 홀 (hole) 매립용 구리도금액의 조성물 및 첨가제 그리고 이를 이용한 홀의 매립방법에 관한 것이디. 인쇄회로 기판의 홀 매립용 구리도금액은 수용성 메르캅토 함유 유기 광택제와 하나 이상의 캐리어 또는 습윤제를 포함하고 다중 하전된 N-함유 유기화합물을 가진 ...

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