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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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유기첨가제에 의한 전기도금 니켈-구리 박막의 물성변화
Physical changed for Nickel-Copper Electroplating thin filmswith organic additives

등록 2008.08.22 ⋅ 69회 인용

출처 한국자기학회지, 15권 3호 2005년, 한글 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.11
전기도금 방법으로 제작된 니켈과 니켈-구리 합금박막에 미치는 유기첨가제 (organic additive) 의 영향을 조사하였다

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