로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 마이크로 패키징학회지 15건

습식도금 자료분류

자료수 11109 건

추천글

Tag LIST

유기물 첨가제와 펄스-역펄스 전착법을 이용한 구리 ViaFilling에 관한 연구
Copper Via filling using organic additives and wave current electroplating

등록 2008.08.22 ⋅ 80회 인용

출처 마이크로전자패키징학회지, 14권 3호 2007년, 한글 6 페이지

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  2. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  3. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  4. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  5. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  7. 연구문헌자료.. 다이아몬드 연마용 니켈-텅스텐 합금 코팅의 전기 도금 준비 공정
  8. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  9. 연구문헌자료.. 폴리에틸렌이민 전처리와 황화구리 무전해 도금에 의한 전기전도성 면섬유의 제조
  10. 연구문헌자료.. 금 전착용 시안화물이 없는 전해질의 첨가제로서의 폴리에틸렌이민의 역할
  • 이 기술은 PPR 및 DC 와 같은 기존의 산성구리도금과 표준 일반 구리 클래드에 대해 고도로 조면화된 구리표면을 제공하여 납땜 마스크 및 드라이필름 포토레지스트에 우수...
  • 아연합금도금이 공업적으로 사용되고, 외관 내식성 향상을 목적으로, 도금후 크로메이트처리를 하는 방식도금으로서의 아연도금, 크로메이트처리, 아연합금 도...
  • BY1
    BY-1 황색 염료 노란색~ 주황색 분말 산성 구리 도금조에서 평탄화제 및 분산제 광택과 레베링을 향상시키고 구름낌을 제거 첨가량 10~30 mg/L 참고 [황산구리도금] [황산구...
  • 금속 표면처리의 전처리 공정중, 탈청/탈스케일/탄산화 피막등의 제거를 위한 산세/전해산세에 관한 설명
  • 전극반응을 해명하는 방법의 한 수단으로 전류-전위곡선(분극곡선)을 측정하여 이로부터 반응메카니즘을 추정하는 방법이 있으나, 일반적인 금속이온의 경우는 대체로 이 곡...