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멀캅토프로판설폰산 4건
산 구리 전해 도금액
Acid copper electrolytic plating bath
자료 :
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분류 :
설포프로필디설페이트 ⋅
멀캅토프로판설폰산 ⋅
아미노트리아디아졸 ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
도금액은 광택제, 억제제 및 캐리어 (CARRIER) 의 첨가물을 함유하고 있으며 도금액은 구리배선을 가지는 반도체 칩과 인쇄회로 기판의 구리도금에 사용된다. 특히 마이크론 스케일 (MICRON SCALE) 의 3차원 미세구조의 도금에 유용하게 사용된다.
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2,2'-dithiodipyridine (2-PDS) 과 구리를 각각 연구대상과 연구 매트릭스로 삼고 양자화학계산과 분자동역학 시뮬레이션을 이론적 시뮬레이션 방법으로 삼아 2-PDS와 구리 ...
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가공 기술에서 중요한 역할을 하는 전착공정에 의한 얇은 금도금의 생산에 대해 다루었다.
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크롬 및 구리 전기도금 공정을 위한 자동제어 시스템은 생산공장에서 설계 및 테스트되었다. 두 제어 시스템 모두 외부 솔루션 루프를 샘플링하거나 추가할 필요가없는 현장...
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BONDERITE M-PT 54 NC POST TREATMENT known as DEOXYLYTE 54 NC
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본 발명의 주석-비스무스 Sn-Bi 합금 도금욕은 pH 가 약 2.0~9.0 이며, 또한 Bi 이온, 주석 Sn 이온, 착화제(Ⅰ) 및 착화제(Ⅱ) 를 포함한다. 착화제(I)는 알킬기의 탄소수가 ...