로그인

검색

검색글 Hideki HAGI 16건
IrO /Ti 불용성 양극을 이용한 비아필링용 황산구리 도금
Acid copper plating for Via filling using IrO2/Ti insoluble anode

등록 2008.08.23 ⋅ 50회 인용

출처 일렉트로닉스학화지, 9권 3호 2006년, 일본어 6 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.06
불용성양극를 이용한 황산구리 도금은 양극 부근에서 산소가스의 발생으로 산화반응이 일어나 첨가제의 분해를 촉진한다
  • 표면처리기술은 재료표면에 새로운 기능성을 부여하는 중요한 방법으로, 마그네슘합금의 각종표면처리를 중에 양극산화법의 방법과 피막조성에 관하여 해설
  • 전착된 W-Ni 합금전착층의 경도 및 열처리의 영향을 조사하고, 합금층의 특성을 밝히는 실험
  • 설페이트 및 메틸설포네이트욕의 주요 특성이 결정되었다. 광택피막이 얻어지는 광범위한 전류밀도 (0.4~6 A/sq dm) 를위한 유기첨가제 (설포 알킬폴리 알콕실화 나프톨 및 ...
  • HyProBlack is a trivalent black passivate conversion coating fzinc that provides 120 hours to white corrosion when used in conjunction with HyProCoat 330 HyProCo...
  • 기계적 특성이 우수한 다층 구리도금 피막을 갖는 인쇄회로 기판은 다음 단계의 적어도 하나의 시퀀스를 포함하는 무전해 구리도금 공정에 의해 얻어진다.