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구리전석에 있어서 첨가제에 따른 영향성 연구
Effect of additives on the copper Electrodeposition for ULSI metalization

등록 2008.08.23 ⋅ 46회 인용

출처 NA, NA, 한글 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.07.15
전해도금 방법에 의해 구리 박막을 제조하고, 첨가제로써 PEG 및 UREA 등을 사용하고 이에 따른 영향성을 여러 가지 분석장비(AES, XRD, SEM 등)를 이용하여 살펴보는데 그 목적이 있다.
  • 전착의 특성은 광범위한 응용분야에서 중요하다. Safranek은 The Properties of Electrodeposited Metals and Alloys 에 대한 두개의 텍스트에서 속성 데이터와 함께 이를 ...
  • 주석도금의 위스커형 전기도금후의 현미경 사진
  • 산성 금도금욕 ^ Acid Gold Plating Bath 도금액은 유기산과 암모늄염을 사용한 ㏗ 3 완충액에 시안화금을 첨가한다. 중성욕에 비하여 높은 전류밀도의 사용이 가능하나 전...
  • 구리배선 동정에 있어서 확산방지막, 도전층, 전해/무전해도금, 화학적 기계적 연마, 보호막 형성등의 금속화 공정에 대한 개요와 연구개발 이슈를 소개하고 최근의 연...
  • 1. 상온에서 더욱이 비교적 단시간에 광택이 균일한 흑색 크롬도금을 얻을 수 있습니다. 2. 내식성이 매우 뛰어납니다. 3. 강철, 스테인레스, 동, 니켈, 주석, 황동, ...