로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 폴리에틸렌글리콜 26건
구리와 구리합금 : 첨가제의 연구
Copper and Coppers Alloys : Studies of Additives

등록 : 2017.12.22 ⋅ 40회 인용

출처 : Columbia University, 2013, 영어 163 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Bis(3-Sulfopropyl) disulfide

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.10.06
폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 과 비스(3- 설포 프로필)-디설파이드 (SPS) 의 두 가지 대표적인 성분에 초점을 맞춰 Fe3+ / Fe2+ 의 존재가 유기물 첨가제에 미치는 영향을 연구하였다. 현재 연구에서는 구리 전기도금 공정을 개선하고 구리기술을 확장하여 미래의 장치 크기 문제를 해결할수 있는 두가지 방법을 다루었다. 구리...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  3. 도금기술노트.. 금전주도금
  4. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  5. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  7. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  8. 연구문헌자료.. 새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
  9. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  10. 도금기술노트.. 스케일