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브라인드 마이크로 비아 충전의 새로운 구리 전해
New Copper Electrolytes for Blind Microvia Filling

등록 2017.12.22 ⋅ 29회 인용

출처 Max Schlotter, na, 영어 8 쪽

분류 해설

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.18
전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB (고밀도 상호 연결 인쇄회로 기판) 로, 최소한의 공간 요구사항으로 높은 핀수 IC 패키지를 연결할 수 있다. PCB 레이어의 상호연결은 주로 직경이 1...
  • 산세 기술분야에서, 금속은 묽은산으로 처리되어 녹, 스케일 및 기타 도금과 같은 산화물을 제거하고, 그 후 금속을 물로 세척하고 알칼리액에 침지하여 마지막 미량의 유리...
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  • 가장 인기있는 수평형 배럴도금에서 배럴의 측벽의 영향을 검토하고, 액조성 및 양극의 차이가 조전압에 어떻게 영향을 미치는지를 조사하였다.
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