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검색글 마이크로보이드 1건
전기도금 구리막에 있어서 마이크로 보이드의 성장거동과 조성에서 유기첨가제의 효과
Effect of Organic Additives on Formation and Growth Behavior of Micro-Void in Electroplating Copper Films

등록 2017.12.26 ⋅ 37회 인용

출처 Materials Transactions, 45권 11호 2004년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.24
Si-ULSI (초대형 통합) 장치에 사용되는 전기 도금된 구리 Cu 인터커넥트의 보이드 형성 메커니즘을 이해하기 위해 유기첨가제가 있거나 없는 도금조를 사용하여 전기도금 기술로 준비된 Cu 피막의 미세구조를 투과전자 현미경으로 조사했다 (TEM). 도금된 상태의 샘플에서, 유기첨가제와 함께 도금조에서 준비된 시드 Cu 층...
  • 주석-코발트 합금도금 ^ Tin-Cobalt Alloy Plating 크롬 색상과 유사하여 대용크롬으로 사용할 수 있으나 경도가 낮다. 코발트가 증가하면 어두운 색상이 되며, 도금의 평활...
  • Ⅰ．이종 금속과의의 접촉부식 Ⅱ．방부・방의처리 목재와의 접촉부식 Ⅲ．콘트리트와의 접촉부식
  • pH
    수소이온 농도 (pH) 수소 이온 농도는 수소이온의 역수의 상대수이며, 수용액은 반드시 수소이온이 H+의 농도를 수용액의 액성 비교를 위한 공통 척도로 표시한다. 도금 공...
  • 설파메이트 전해질에서 최대량의 텅스텐을 포함하는 니켈-텅스텐 합금의 전기화학적 도금과정을 조사하였다.
  • 최첨단 분양에 있어서 L/S 5 μm 이하를 형성하는 제조기술 확립에 관한 배선재료와 주요용도 등에 관하여 설명