로그인

검색

검색글 10998건
코발트-니켈 재료 라이버러리의 전착
Electrodeposition of cobalt-nickel material libraries

등록 : 2017.12.28 ⋅ 20회 인용

출처 : Phys. Status Solidi, 6권 2015년, 영어 7 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.12.04
코발트-니켈 재료 제작과 조성에 대한 다양한 도금변수의 영향에 중점을 두었다. 염화물 및 황산염 기반 전해질 용액을 사용하고 액의 코발트 농도, 전류밀도 및 구연산염의 영향을 조사했다. 코발트-니켈의 공증전착 거동에 대한 셀에서 전기도금하는 동안 확립된 전류밀도의 영향에 대해 논의 하였다.
  • 반도체 장치의 구리 Cu 이중 다마신은 현재 PVD 및 CVD 와 같은 건식공정으로 형성된다. 전기도금과 무전해도금과 같은 습식공정은 대조적으로 구리배선 형성에 사용된다. ...
  • CuCl2-HCl 매체의 전착은 음이온 교환에 의해 정제된 염화구리 용액에서 구리를 추출하는 깨끗하고 직접적인 방법을 확립하기 위해 조사되었다. 공정의 중요 난제인 음극부...
  • 1) 전처리의 의미 - 피도물에 도료를 도포하기 위한 준비과정을 말하는 것으로, 피도물에 부착된 유분제거 및 인산염 피막을 형성시키는 과정을 의미하는 것이다. 2) 전처리...
  • 인쇄회로 부품 ⋅ 반도체 부품 ⋅ 전자기부품 ⋅ 통신부품 ⋅ 기계부품 ⋅ 장식도금 등에 고루 사용 가능하며, 무광~광택면 까지 도금이 가능하다. 전전류범위에 걸처 고른 ...
  • 시판되는 Ag 은도금액 제품을 이용하여, 피막 광택의 등급마다 Ag 은도금 반응에 있어서의 전기화학 특성을 검토하고, 양자의 상관을 정리하였다.