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DC 와 펄스 금 Au 전착의 비교연구
A comparative study of DC and pulse gold electrodeposits

등록 2018.01.12 ⋅ 50회 인용

출처 Trans Inst Met Fin, 83권 2호 2005년, 영어 5 쪽

분류 연구

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저자

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Transactions of the Institute of Metal Finishing

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.19
금 Au 도금은 직류도금 (DCP) 및 펄스전류 증착 (PCD) 방법 모두에 의한 간단한 화학적 전처리를 사용하여 AA 1100 알루미늄 합금에 형성되었다. DCP 및 PCD 방법 모두에 의해 형성된 피막의 밀착성, 다공성, 표면형태 및 부식저항과 같은 금도금의 표면특성은 밀착 및 다공성 테스트, 주사전자 현미경 (SEM) 및 전기화학 임...
  • 부동태 ㆍ Pasivity 화학적 또는 전기적으로 소재 표면이 반응이나 용해가 정지되는 상태로, 금속표면에 부식작용에 반대하는 산화피막이 만들어진 형태이다. 이 피막은 용...
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  • 폴리에테르, 설포프로필 황화물 및 염화물 이온을 포함하는 산성구리 용액의 분극거동은 직접 및 펄스 역전류를 사용하여 연구하였다. 전해질에 침지된 구리막의 나머지 전...
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  • 비정질도금 개요에 관하여 설명하고, 여러가지 물성안에서, 고내식비정질 도금에 관하여 해설