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붕불화 주석 도금의 전기화학적 준비
Electrochemical Preparation of Tin Fluoborate for Tin Plating

등록 2018.01.12 ⋅ 44회 인용

출처 Electrochemistry, 17권 9호 2001년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
주석도금은 전자, 통조림 및 자동차 산업에서 점점 더 중요 해지고 있다. 황산염과 염화물 도금욕은 많은 한계가 있다. 붕불화욕은 높은 용해도, 전착 용이성 등으로 인해 더 우수하다.
  • To save gold is an essential demand in electronics. If the parts (e.g. sockets) are bulk goods and the area to be goldplated is on the inside of such hollow bodi...
  • 바닐린을 염화석과 염화팔라듐의 혼합 용액중에 첨가한 것을 특징으로 하는 구리화학도금용 증감활성화제
  • 석출물의 피트를 실질적으로 최소화하기 위한 욕 성분으로서 염화칼륨과 염화니켈의 유용성에 대하여 보고하였다. 니켈 욕에서 염화니켈 대신 염화나트륨 또는 염화 암...
  • ENIG용 약품 ^ Electroless Nickel/Immersion Gold Process Cleaner Sulfuric acid 8~10 % Every 4 month or 15 ft2 copper/gal Micro etch surfuric acid 8~10 % 280 g/l c...
  • 금속의 전착 계수 2 금속 원 자 가 그램 당량 비중 전기화학 당량 mg/쿠롱 1A/dm2 통전석출양 1A×시간당 석출량 1 dm2/ m 또는 1g 석출 소요전기량 1dm2 1㎛ 중량 이온 m/...