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붕불화 주석 도금의 전기화학적 준비
Electrochemical Preparation of Tin Fluoborate for Tin Plating

등록 2018.01.12 ⋅ 29회 인용

출처 Electrochemistry, 17권 9호 2001년, 영어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
주석도금은 전자, 통조림 및 자동차 산업에서 점점 더 중요 해지고 있다. 황산염과 염화물 도금욕은 많은 한계가 있다. 붕불화욕은 높은 용해도, 전착 용이성 등으로 인해 더 우수하다.
  • 3가크롬을 사용한 백은색 화성처리제로 1회 사용만으로 고내식 피막을 만들수 있다. 기존제품과 달리 질소함량을 1/5 까지 감소하였으며 RoHS 대응으로 6가크롬의 용출량을 ...
  • 0.1 mol dm-3 NaCl 수용액에서 연강에 전착된 Zn 및 Zn-Co 피막의 부식 거동을 조사하였다. Zn 및 Zn-Co 피막은 부식을 지연시키지만 방지하지는 않는 부식 장벽 역할을 하...
  • 피로인산-요드화물욕을 이용한, 실용적이라 생각되는 공정조성 (Ag 함유율 3.8 %) 부근의 주석-은 Sn-Ag 합금막의 전석조건 및 전석합금막의 구조, 납땜특성등에 관하여 보고
  • 다양한 펄스도금 조건에서 준비된 얇은 크롬층의 특성화는 기계적 특성을 개선하기 위해 체계적으로 연구되었다.
  • 아몰포스 금속의 개요와 현재 연구를 진행하고 있는 아몰포스 금 Au 합금에 관하여 소개