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HDI 응용에서 차세대 전해구리 도금공정
Next Generation Electrolytic Copper Plating Process for HDI Applications

등록 : 2018.02.21 ⋅ 15회 인용

출처 : IMPACT, Oct 2016, 영어 4 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

agarajan Jayaraju1) Leon Barstad2) Don Cleary3) Zukhra Niazimbetova4) Tony Liao5) Caroline Grand6) Joanna Dziewiszek7) Maria Rzeznik8) Marc Lin9) Dennis Yee10)

기타 :

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.21
여러 치수의 마이크로비아 충진 구리ㅊ전기도금에 영향을 미치는 요인을 설명 하였다. 이 도금 제품은 무전해구리도금 (0.5~1.5 μm) 기판에 사용하기 위한 원스텝 공정으로 개발되었다. 새로운 전기도금 제품은 낮은 도금표면 구리두께에서 우수한 비아충진 및 스루홀 침투력을 보여주었다.
  • 침지도금 ㆍ Immersion Plating [치환도금] (침지도금) [이온화영향]에 따른 [치환반응]으로 물체 표면에 금속을 피복하는 방법 참고 [치환도금] [무전해도금]
  • 금은 양호한 전기적 특성 및 높은 연전성을 갖고, 화학적인 안정성도 우수하기 때문에, 전자 부품에 있어서의 배선 재료, 접점 재료 뿐만 아니라 스페이스 셔틀의 박막 방어...
  • * 전류효율 = (이론 전기량 / 실제사용전기량 ) * 100% = (실제생성량 / 이론생성량 ) * 100% * 전류효율은 양극 전류효율과 음극 전류효율로 나누어 지는데 양극 전류효율...
  • 위스커의 중요한 특징과 성장에 영향을 주는 요인과 문제점에 관하여 설명
  • 표면처리피막의 경도측정의 필요성이 증가하고 있으나, 피막의 측정이 곤란한 경우가 많아. 이들의 문제점을 검토하여, 실용적 측정예와 경도, 성질과의 관련성에 관한 설명