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전착 구리의 미세구조와 표면에 대한 고분자 첨가제 분자량의 영향
Influence of polymer additive molecular weight on surface and microstructural characteristics of electrodeposited copper

등록 2018.02.21 ⋅ 188회 인용

출처 Bull. Mater. Sci., 34권 2호 2011년, 영어 10 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2024.02.05
구리의 전착은 도금욕에 첨가제로 분자량 (MW) 이 다른 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 을 사용 하였다. 구리이온이 있는 상태에서 PEG 와 염화물이온 염소 (Cl-) 으로 형성된 흡착층은 도금기구와 피막특성을 제어하는 데 확실한 역할을 한다. 물리화학적 물질에 대한 MW (200~20000) 가 다른 PEG 의 흡착거동 및 억제특성과 구리...

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