로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 구리박막 4건

습식도금 자료분류

자료수 11061 건

추천글

Tag LIST

전해 구리(동)박의 표면현상 및 기계적 물성에 미치는 SPS 첨가제의 영향
The Effects of Bis(3-sulfo-propyl)di-sulfide(SPS) additions on the Surface Morphology and Mechanical Properties of Electrolytic COpper Foil

등록 2018.03.08 ⋅ 91회 인용

출처 대한금속재료학회지, 54권 9호 2016년, 한글 7 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

SPS, Gelatin, Thiourea, PEG, DPS, MPSA, Cl 외

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2023.12.18
황산구리 도금액 기반의 전기도금액에는 SPS (비스 (3-설포프로필) 디설파이드), 젤라틴, 티오우레아, PEG, DPS, MPSA, 등 다양한 유기물 첨가제와 염소 Cl 이온이 전기 도금층의 표면 특성을 향상시키기 위해 이용되고 있다. SPS 는 일반적으로 구리 전기도금에서 틈채움(gap filling) 을 위한 가속제로 알려져 있으나,...

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  2. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  3. 연구문헌자료.. SPS 농도에 따라 제어되는 마이크로 나노결정질 전기도금 구리에 대한 중요한 홀-페치 효과
  4. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  5. 도금기술노트.. 동도금
  6. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  7. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  8. 연구문헌자료.. 연성 PCB용 전착 구리의 표면 거칠기와 잔류 응력에 대한 유기첨가제의 효과
  9. 연구문헌자료.. 전해동박 첨가제의 연구 진행 및 적용 현황
  10. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  • PAS
    PAS · Polyaminesulfone 무색~약한 황색의 점성의 액상 [비시안아연도금|비시안화 아연도금] 및 [황산구리도금]의 미세 결정화ㆍ광택 레베링제로 사용 첨가량 : 10~100 ㎎/l...
  • 노즐로부터 액체 기체를 분사하는 스프레이기술의 제조방법의 기술의 중요성이 증대되고 있다.
  • 아민보란 Amine Borane borazane / Ammonia borane CAS No. 13774-81-7 H₃NBH₃ = 30.87 g/mol 무색~흰색의 고체 무전해도금의 환원제로 사용 [보라잔욕] 참고 wiki 아민보레인
  • 총론찬성 각론 반대의 제멋대로인 의견이 많아진 가운데 후세계에는 종교 이데올로기 교육 그 외 여러 윤리에 지지된 모랄이 있을 것이다. 나에게는 가지 않는 그렇게 각자 ...
  • 초산 (아세트산) 니켈도금 ^ Nickel Acetate Plating bath 일반적으로 사용하지 않는 도금욕으로, [전주도금]욕에 이용되며 도금피막의 전착응력이 700 kg/cm2 로 [설파민산...