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프린트 배선판에 관하여 최근의 표면처리기술동향
The Surface Findhing Technology on Printed Wiring Boards

등록 2018.08.11 ⋅ 26회 인용

출처 표면기술, 68권 9호 2017년, 일어 8 쪽

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プリント配線板に関する最近の表面処理技術動向

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.14
1990년 이후의 프린트기판 기술의 전개를 기본으로 하여, 도금을 주체로한 표면처리 기술의 전개에 관하여 설명
  • Vaskelis 법의 코발트(ii) 화합물을 환원제로한욕을 개량하여, 지금의 무전해도금욕과 다른 구성성분과 석출기구에 기초로한 욕에서, 실리콘웨이퍼상의 트렌치 코넥타 ...
  • 인산염 피막의 개질성과 전척ㅊ도장시의 계면 pH 상승에 반한 알칼리성과의 거동에 관한 고찰
  • 황산염 시스템과 DSA 양극을 사용하여 3가크롬 도금을 실시했다. 피막의 두께와 구조는 X-선두께 테스터와 회절장치로 시험하였다. 3가크롬 도금의 간단한 구성, 높은 ...
  • 전기구리 ^ Electrolytic Copper Anode [전기분해]로 얻어지는 구리로 순도는 높으나 메짐성 있어 가공이 곤란하다. [전기도금]에서는 [시안화구리도금|시안화 구리도금]의 ...
  • 규산소다 ㆍ Sodium Sillicate 일반적으로 Na2O-nSiO2-xH2O 의 분자식으로 표현되며, 물에 대한 용해성이 있기 때문에 물유리 (water glass) 라고도 불리고 있다. 실리카 (S...