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구리 전기화학 석출 시스템을 위한 고급 여과
Advanced Filtration for Copper Electrochemical Deposition Systems

등록 : 2008.08.30 ⋅ 44회 인용

출처 : Pall Corporation, ABC-101-1204, 영어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
90 nm 제조 노드이하에서 구리공정 변수를 충분히 이해하여 구리도금을 허용하고 기술을 활성화 하였다. 구리도금의 핵심 문제에는 트렌치/비아 프로파일 및 종횡비 제어, 원하는 시드레이어 특성 달성, 안정적인 수준의 유기 첨가제 및 도금액 화학관리가 포함된다. 구리피막의 결함 감소는 생산성 향상으로 이어질 것...
  • 방청제 · Anti Rust Agent 금속표면에 흡착하여 부식의 원인이 되는 물질이 금속표면 부착되는 것을 막는 첨가제로 "a-메르캅 스테아린산" 등이 있다. 대부분은 여러가지 혼...
  • 수화봉공 물에 의한 봉공방법으로 팽창에 의하여 봉공처리되며 가장 많이 이용한다. 열수 봉공 가장 간단하고 많이 이용되는 방법으로 산화알루미늄 피막이 그 주위의 물을 ...
  • 철강 소재에 대한 전착과 Zn-TiO2 나노복합 코팅의 부식 거동을 조사하였다. Zn-TiO2 복합 코팅은 ZnCl2, KCl, HBO3 (pH 5.7), 광택제 및 분산된 나노 크기의 TiO2 를 포함...
  • 재료표면에 재료와는 성질이다른 기타의 물질(금속 및 합금등)의 박막을 형성하여, 목적하는 기능특성을 부여하는 습식도금(전기도금 및 무전해도금)법에 관하여, 개요와 그...
  • 마이크로 크랙 경질크롬도금의 공전 변수와 피막 크랙의 밀도 깊이 길이에 따른 첨가제의 효과를 연구하였다. 자체 개발된 ND-331 마이크로 크랙 크롬도금을 3D 현미경 ...