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구리 전기화학 석출 시스템을 위한 고급 여과
Advanced Filtration for Copper Electrochemical Deposition Systems

등록 : 2008.08.30 ⋅ 34회 인용

출처 : Pall Corporation, ABC-101-1204, 영어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
90 nm 제조 노드이하에서 구리공정 변수를 충분히 이해하여 구리도금을 허용하고 기술을 활성화 하였다. 구리도금의 핵심 문제에는 트렌치/비아 프로파일 및 종횡비 제어, 원하는 시드레이어 특성 달성, 안정적인 수준의 유기 첨가제 및 도금액 화학관리가 포함된다. 구리피막의 결함 감소는 생산성 향상으로 이어질 것...
  • 무전해 구리도금에서 준비된 Fe/Cu 바이메탈 입자의 Cu 질량 로딩은 도금 시간에 직접적인 영향을 받을 수 있다. 니켈 (Ni) 은 양극산화 반응에 대한 촉매 효과로 인해 환원...
  • 밝고 연성이며 매끄러운 구리도금의 갈바닉 피막을 위한 수용성욕으로 장식용 및 인쇄회로의 전도체 강화에 적합하다. 욕조는 폴리알킬렌 글리콜에테르의 함량을 특징으...
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  • 안녕하십니까 다이아몬드 공구를 제조하는 업체 입니다. 니켈 도금을 이용하여 다이아몬드 공구를 제조하는데 니켈 도금의 경도 조절에 궁금한 것이 있습니다. 현재 저희는 ...
  • 시안을 사용함이 없이 광택성이 높은 도금을 가능케 하는 아연 도금욕에 관한 것으로, 공해방지를 위한 막대한 비용의 지출이 없으며, 도금층의 치밀성 및 전착량이 크고 광...