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구리 전기화학 석출 시스템을 위한 고급 여과
Advanced Filtration for Copper Electrochemical Deposition Systems

등록 : 2008.08.30 ⋅ 34회 인용

출처 : Pall Corporation, ABC-101-1204, 영어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
90 nm 제조 노드이하에서 구리공정 변수를 충분히 이해하여 구리도금을 허용하고 기술을 활성화 하였다. 구리도금의 핵심 문제에는 트렌치/비아 프로파일 및 종횡비 제어, 원하는 시드레이어 특성 달성, 안정적인 수준의 유기 첨가제 및 도금액 화학관리가 포함된다. 구리피막의 결함 감소는 생산성 향상으로 이어질 것...
  • Bright Tin SLOTOTIN 70 은 황산 전해욕으로 저전류까지도 우수한 광택의 도금이 가능하다.
  • 아셀렌산염을 광택제로한 최적의 도금조건의 결정과, 시안화 Ag 은 및 귀금속의 시안화욕에 칼륨 착체가 사용되고 있어 나트륨염 욕과 비교 시험하였다.
  • 알루미라이트 공정 ^ Alumilite Process 미국의 "Alcoa" 사의 일반 황산욕 양극산화피막법 ([알마이트]) 을 말한다. 보통은 [양극산화피막]의 생성을 위하여 10~20 % 황산을...
  • 탄소는 흑연, 다이아몬드, 활성탄 등 다양한 형태로 이용되고 있다. 또한 탄소나노튜브나 풀러렌, 그래핀 등이 차세대를 지지하는 중요한 소재로 기대되고 있으며, 이들에 ...
  • Au 도금 방식은 비용이 크게 향상된다는 큰 문제를 안고 있으며, Pb 프리 솔더 도금으로서 가장 비용 성능이 우수한 순 Sn 도금을 사용하는 등 비용을 절감하고 있다. 따라...