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구리 전기화학 석출 시스템을 위한 고급 여과
Advanced Filtration for Copper Electrochemical Deposition Systems

등록 : 2008.08.30 ⋅ 34회 인용

출처 : Pall Corporation, ABC-101-1204, 영어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.09
90 nm 제조 노드이하에서 구리공정 변수를 충분히 이해하여 구리도금을 허용하고 기술을 활성화 하였다. 구리도금의 핵심 문제에는 트렌치/비아 프로파일 및 종횡비 제어, 원하는 시드레이어 특성 달성, 안정적인 수준의 유기 첨가제 및 도금액 화학관리가 포함된다. 구리피막의 결함 감소는 생산성 향상으로 이어질 것...
  • 니켈도금욕 ^ Nickel Plating Bath 니켈도금은 대부분의 금속도금의 하지도금으로 많이 이용되고 있으며, 전기도금ㆍ무전해도금이 있다. 전기도금은 와트욕ㆍ염화욕ㆍ설파민...
  • 도금욕의 노화와 스테인리스강 부동태피막의 안정성에 관하여, 일정시간 부동태화 처리를 한 SUS 304, 316 스테인리스 강을 실험욕중에 장시간 침지하여 부동태...
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  • 미립자 물질을 포함하는 금속 코팅으로 그 표면상를 무전해 금속화하는 공정으로서, 상기공정은 본체의 표면을 금속염, 무전해 환원제, 착화제를 포함하는 안정한 무전해 금...
  • 옥사이드 ㆍ Oxide [인쇄회로] (PCB) 보드의 내부 구리 표면을 산화하여 거칠게 만들고 내층 구리박과의 밀착력을 좋게 하는 역할을 한다. 2Cu + ClO2 → Cu2O (산화2구리) +...