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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 전기도금과 방법
Copper electroplating solutions and processes

등록 : 2008.08.30 ⋅ 39회 인용

출처 : 미국특허, 1993-5252196, 영어 14 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05
전해도금용 조성물 및 공정으로 조성물은 임계량의 하나 이상의 광택제 및 레벨링제를 특징으로한다. 조성물은 약 10 : 1 이상의 종횡비를 갖는 스루홀을 포함하는 인쇄회로 기판의 관통홀 벽을 도금하는데 특히 유용하다.

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