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프린트보드의 팔라듐 도금
Palladium Plating of Printed Circuits

등록 2008.08.30 ⋅ 56회 인용

출처 Platinum Metals Rev., 6권 4호 1960년, 영어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05
인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항 값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기 도금된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할수 있어 이 목적에 이상적인 금속이다.
  • 아연니켈 전착은 펄스도금에 의해 pH 3~4의 설파메이트욕을 사용하였고, 얻어진 도금피막은 미세경도, 표면거칠기를 측정하고 SEM, XRD, AFM 기술을 사용하여 특성화되었다....
  • 국내의 표면처리기술 발달의 발자취를 더듬어 보고 현상태를 파악함으로써 앞으로 표면처리 기술의 신기술 개발 방향을 제시코져 한다
  • 철주물을 정의하고, 철주물을 주강, 주철로 나누어, 이들의 간단한 설명과, 주철의 도금하기위한 전처리방법을 설명
  • 부텐올 · 3-butene-1-ol C4H8O = g/㏖ CAS : 627-27-0 성상 : 무색 액상 순도 : 96 % 로 물에 용해 제약용으로 사용 참고
  • 무전해 Ni-P 도금을 연강 소재에 적용하여 내식성을 향상시켰다. 무전해 Ni-P 도금후 다양한 온도에서 열처리하여 부식 거동을 연구하였다. 3.5 중량% 염화나트륨 용액에서 ...