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금-구리 (Au-Cu), 금-비소 (Au-As) 합금피막의 미세화에 관하여
Microcrystalization of Au-Cu and Au-As plated alloy films
자료
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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
접촉저항이 적고, 내마모성이 우수한 구리와, 팔라듐과의 합금화 함에 따라 비정질화되는 비소에 주목하여, 오프타임과 펄스 파라미터가 금 Au , 금-구리 Au-Cu 합금, 금-비소 Au-As 합금의 각각 도금의 결정입경에 주는 영향에 관하여 검토
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인의 함유량이 다른 Ni-P 도금막의 구조를, 초박절판법으로 제작한 Ni-P 도금막/소지 Cu 종단면절판의 고분해능 투과 전자현미경 관찰로, 인함유량의 증가에 따른 구조의 변...
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사용된 착체가 (N”- 유기 화합물의 CH2COOH)x 기로, 피막 성능에 대한 용액 pH 및 음극전류밀도 효과를 연구 하였으며 구리도금된 강판의 밀착력은 우수하였다. 구리도금액...
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아연도금 강판용 부식방지 조성물은 3가크롬이온 0.01 내지 3 중량 %, 옥살산, 말론산, 석신산, 주석산, 이들의 금속염 및 이들의 암모늄 염들과, 적어도 하나의 다가산 또...
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알루미늄의 알칼리 에칭에 있어서 초음파의 조사효과에 관한 검토