로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Kiyotaka NAKAYA 1건
AFM, QCM-D 및 엘립소메트리를 이용한 구리도금첨가제 흡수형태의 해석
Analysis of Adsorption State of Additive for Copper Electrodeposition Using AFM, QCM-D and Ellipsometry

등록 : 2019.11.09 ⋅ 12회 인용

출처 : 표면기술, 69권 11호 2018년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

AFM, QCM-Dおよびエリプソメトリーを用いた銅めっき添加剤吸着状態の解析

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2019.11.16
구리도금첨가제, 특히 억제제로 이용되는 수용성고분자 및 계면활성제를 대상으로, 전기화학에너지 산일측정기능이 포함된 수정진동자미소천평법(E-QCM-D), 에립소베트리 및 원자간력현미경(AFM)을 병용하여, 계면활성제 및 수용성고분자의 금속표면에 있어서 흡착형태해석을 연구

연관글

  1. 연구문헌자료.. 고급 포장용 전기 도금 구리 첨가제 : 리뷰
  2. 연구문헌자료.. 황산구리 수용액에서의 유속에 따른 구리 석출 형태 연구
  3. 도금기술노트.. 동도금
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. HEDP 구리 도금욕의 특성에 대한 첨가제의 효과
  6. 연구문헌자료.. 칩 제조에 있어서 구리 전기도금 첨가제의 연구 진행
  7. 연구문헌자료.. 새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
  8. 도금기술노트.. 붕불화구리도금
  9. 연구문헌자료.. 유기 첨가제 존재에 있어서 구리 전착의 초기 단계
  10. 연구문헌자료.. Autolab RRDE를 사용한 구리 전착의 중간체 조사
  • DURAPOSIT SMT 810은 AUROLECTROLESS Immersion Gold와 함께 사용하도록 특별히 제조 된 무전해니켈 시스템입니다. AUROLECTROLESS SMT 520 도금과 결합된 DURAPOSIT SMT 81...
  • MLB 제조공정이나 제품사용 후 유가자원이 폐기되는 실정에서 폐기물은 원가 상승과 에너지사용을 증가시켜 결국 원가상승으로 소비자에게 부담을 준다. 폐 MLB에서 발생하...
  • 니켈-텅스텐-크롬-인 Ni-W-Cr-P 합금도금을 스테인리스강에 무전 해도금으로 준비하였다. 열처리가 구조 및 상변태 거동에 미치는 영향, Ni-W-Cr-P 합금피막의 미세경도를 ...
  • 스테인리스 강의 부동태 현상에 관하여 설명하고, 내식성을 한층 개량한 부동태 처리법의 최근 기술동향과 실용에 관한 설명
  • 분극저항 측정에 따라 다휄스로프와 부식속도의 동시결을을 시험하고, 부식억제제의 억제능을 평가하고, 부식억제제 첨가에 의한 전기화학적 파라미터의 변화에 관하여 조사