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납프리 주석-은 (Sn/3.5 Ag) 전기도금 범프공정과 언더 범프 금속화
Pb-Free Sn/3.5Ag Electroplating Bumping Process and Under Bump Metallization (UBM)

등록 : 2019.12.14 ⋅ 4회 인용

출처 : Electronics Pakaging, 25권 3호 2002년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Se-Young Jang1) Juergen Wolf2) Oswin Ehrmann3) Heinz Gloor4) Herbert Reichl 5) Kyung-Wook Paik 6)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.09
납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강도에 대한 UBM (Under Bump Metallization) 의 영향을 조사하고, TiW/Cu/전기도금 Cu, Cr/CrCu/Cu, NiV/Cu 및 TiW/NiV 의 4 가지 유형의 스퍼터링 기반...
  • 양극산화는 내구성, 장식 및 부식방지 처리에 적용되어 압출 건축 및 구조용 알루미늄의 마감 공정으로 사용 된다. 원하는 표면 및 구조적 특성에 따라 수많은 알루미늄 합...
  • 무전해 구리 공정은 전류를 사용하지 않고 적절히 준비된 금속 및 비금속표면에 순수 금속을 전착하였다. 반응은 촉매적이며 일단 시작되면 무기한으로 구리도금을 계속한다...
  • 알가룩스 64는 넓은 전류밀도의 작업과 185Hv 경질 광택은도금을 할수 있어양식기류에 적합한도금이다.
  • 화성피막 ^ Chemical Conversion Coating 화학적 방법으로 금속표면에 치밀하고 녹이나지 않는 보호피막을 만드는 방법으로, 주로 금속산화물에 의한 피막을 만든다. [착색]...
  • 전기도금 용액에서 UV 방사선과 결합된 2-나프탈렌설폰산 (2-NS) 의 오존화를 조사하였다. 2-NS 는 일반적으로 전기도금 용액에서 광택 및 안정화제로 사용된다. 반광욕의 ...