로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10998건

습식도금 자료분류

자료수 10999 건

추천글

Tag LIST

납프리 주석-은 (Sn/3.5 Ag) 전기도금 범프공정과 언더 범프 금속화
Pb-Free Sn/3.5Ag Electroplating Bumping Process and Under Bump Metallization (UBM)

등록 : 2019.12.14 ⋅ 16회 인용

출처 : Electronics Pakaging, 25권 3호 2002년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Se-Young Jang1) Juergen Wolf2) Oswin Ehrmann3) Heinz Gloor4) Herbert Reichl 5) Kyung-Wook Paik 6)

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.09
납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강도에 대한 UBM (Under Bump Metallization) 의 영향을 조사하고, TiW/Cu/전기도금 Cu, Cr/CrCu/Cu, NiV/Cu 및 TiW/NiV 의 4 가지 유형의 스퍼터링 기반...
  • 양(쪽)성이온 계면활성제 ^ Amphoteric Surfactant [계면활성제]가 ㏗ 등에 따라 양(+) 또는 음(-)의 전하를 가지는 계면활성제로, 친수기가 양이온과 음이온으로 해리되는 ...
  • 무전해 동도금액 및 이를 이용한 섬유 동도금방법에 관한 것으로서 섬유를 5 내지 50 g/ℓ 의 에틸렌디 니트릴로-테트라-2-프로판올 (EDTP) 과, 10 내지 20 g/ℓ 의 황산...
  • 에스니켈 ㆍ S nickel 캐나다 인코 (INCO)사의 유황함유 니켈양극의 상표명으로 SD 또는 [에스케이니켈|SK 니켈]을 말한다. 참고 [양극] [니켈양극]
  • 무전해도금은 소재 계면에 환원제를 사용하여 용해된 금속염의 제어된 자기촉매 환원을 기반으로 하는 기술이다. 다른 기술 중에서도 무전해도금은 매우 복잡한 모양, 매우 ...
  • ABS 수지상의 도금을 위해서 필수적으로 적용되는 에칭 공정은 도금층 과 소재층의 물리적 결합력을 부여하는 공정으로 크롬산을 필수적으로 사 용하게 된다. 에칭공정에 적...