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납프리 주석-은 (Sn/3.5 Ag) 전기도금 범프공정과 언더 범프 금속화
Pb-Free Sn/3.5Ag Electroplating Bumping Process and Under Bump Metallization (UBM)

등록 : 2019.12.14 ⋅ 4회 인용

출처 : Electronics Pakaging, 25권 3호 2002년, 영어 10 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

Se-Young Jang1) Juergen Wolf2) Oswin Ehrmann3) Heinz Gloor4) Herbert Reichl 5) Kyung-Wook Paik 6)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2022.06.09
납프리 납땜은 오늘날 전자패키징 산업에서 가장 큰 문제중 하나다. 웨이퍼 레벨 범핑을 위해 새롭게 개발된 주석-은 Sn/3.5 Ag 합금도금 공정으로, 계면반응 및 기계적 강도에 대한 UBM (Under Bump Metallization) 의 영향을 조사하고, TiW/Cu/전기도금 Cu, Cr/CrCu/Cu, NiV/Cu 및 TiW/NiV 의 4 가지 유형의 스퍼터링 기반...
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  • 무전해구리도금액의 안정제로서 가장 널리 사용되고 있는 NaCN, 2-MBT, 티오우레아 Thiourea 의 첨가량을 변화시켜 무전해구리 도금욕의 분해시간과 도금속도와의 관계...
  • 영어 15 페이지 / INCO Consumption / Applications / Technical
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  • 수질 오염 방지법에 의한 '특정시설 제66호 전기 도금시설'이 있는 사업장에 관하여 처리시설의 구조, 유지관리, 안전대책등의 문제점을 명확히하고 향후 기술지도 지침의 ...