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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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도금공정의 액 분석에 따른 납땜성 (Solderability) 개선 연구
The study of solderability according to chemical analysis in plating process

등록 : 2008.09.10 ⋅ 55회 인용

출처 : 한국표면공학회지, 36권 2호 2003년, 한글 8 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.24
칩부품이란 세라믹 본체와 금속의 전극을 기본으로 하여 제작된 소형의 전자부품을 일컫는 걳으로 MLCC (Multi Layer Ceramic Chip Capacitor), Resister, Inductor 및 유전체 필터등이 이에 속한다. 이러한 칩부품은 컴퓨터, 이동 통신용 기기 및 가전제품과 같은 전자기기의 핵심부품으로 칩의 외부전극에 납땜하여 PCB 기...