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주사터널 현미경에 의한 은 Ag 전석 과정의 관찰
Scanning tunneling microscopy study on electrodeposition process of silver

등록 : 2008.09.12 ⋅ 31회 인용

출처 : 표면기술, 46권 10호 1995년, 일본어 4 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 금은/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.01.05
은 Ag 전석과정에 있어서 과전압의 효과로서 시안욕과 비시안계 질산은 Ag 욕에서 석출과정의 비교로 부터, 시안화욕의 유기성 및 그 석출막의 영향을 검토
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  • 나노미터 사이즈의 Nb 금속미립자와 Ti 금속입자를 이용한 무전해 Ni-P 반응성 분산도금을 중심으로 합금화 및 열처리의 거동에 관하여 보고
  • MAT 니켈도금 ^ MAT Nickel Plating [사틴도금] (무광택도금) 참고 [전기도금] [니켈도금]
  • 텅스텐 소재의 무전해도금 ^ Electroless Plating of Tungsten Base 도금 공정|1| 1. 알칼리 탈지 → 상온에 1 분간 침지한다. 75 g/L 수산화 칼륨 215 g/L [페로시안화칼륨]...
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