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반도체 핀의 납 Pb 프리 표면처리에 도전
The Challenge of a Lead-Free finish for Semiconductor pins

등록 2008.07.30 ⋅ 188회 인용

출처 Metal finishing, Jan 1997, 영어 3 쪽

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자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.11
납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.
  • 투명전도막으로는 ITO가 가장 많이 이용되고 있으며, 저항치가 낮은것은 노트-퍼스콘의 액정표시용에, 고정항막은 TFT 액정, 전탁이나 음향,가전제품의 표시판넬로 이용되고...
  • 플렉시블 기판배선용의 폴리이미드상의 무전해 구리도금막 형성공정의 개발로, ULSI 배선형성공정의 기초연구로서 배선형성용 전기 구리도금욕중에 사용되는 첨가제의 작용 ...
  • BONDERITE C-IC 2310 AERO known as TURCO DEOXALUME 2310
  • 도료 • 도장 • Paint 표면처리산업에서는 특히 [은도금] [구리아연합금도금|황동도금] [크로메이트] 등의 도금후 [변색방지]와 내식증가를 목적으로 투명 또는 컬러링 래커...
  • 3가 크로메이트의 필요성 기술적 고찰 1) 사용 조건 별 분류 2) Mechanism 3) 내식성 4) 크로메이트시 주의점 5) 작업 process 6) 참고사항