로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Metal 263건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

반도체 핀의 납 Pb 프리 표면처리에 도전
The Challenge of a Lead-Free finish for Semiconductor pins

등록 : 2008.07.30 ⋅ 116회 인용

출처 : Metal finishing, Jan 1997, 영어 3 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 도금자료기타 | 글입력 : 무대뽀 | 최종수정일 : 2022.02.11
납땜 조인트의 납 Pb, 특히 반도체 (SC) 부품 핀마무리에 납에 초점을 맞추고 적절한 대체품을 찾는데 직면한 중대한 과제에 중점을 두었다.

연관글

  1. 연구문헌자료.. 환경을 고려한 도금기술의 개발 - 글루콘산욕에서 주석-비스무스 합금도금
  2. 연구문헌자료.. 전자 산업에 있어서 무연 전기도금 기술의 현황과 발전
  3. 연구문헌자료.. 무전해 니켈도금의 납 Pb 프리 안정제에 관한 연구
  4. 연구문헌자료.. 납프리 무전해니켈 도금피막중의 공석물이 납땜 실장 신뢰성에 주는 영향
  5. 연구문헌자료.. 21세기의 납과 카드뮴 PbCd 프리 무전해니켈 공정
  6. 연구문헌자료.. 납 Pb 프리 무전해니켈 도금액
  7. 연구문헌자료.. 전자부품용 납 Pb 프리 아연-주석-니켈 ZnSnNi 합금도금 강판의 개발
  8. 연구문헌자료.. 반도체 패키지 기판용 무전해 Ni/Pd/Au 도금기술 (제2보) - Au 와이어본딩 강도에 있어서 Au 도금피막 구성의 영향
  9. 연구문헌자료.. 납 Pb 과 카드뮴 프리 니켈피막의 특성과 무전해 석출
  10. 연구문헌자료.. 구리에 대한 무전해 니켈 석출의 팔라듐 프리 활성화 방법