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황산구리도금에 의한 구리박막의 형성
Electroplating of Cu thin films on Ni/Si substrate

등록 2008.09.18 ⋅ 81회 인용

출처 Web, na, 일본어 2 쪽

분류 해설

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저자

기타

硫酸銅メッキによる銅薄膜の形成

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.17
고가의 진공장치를 사용하지 않고 간단한 금속박막 형성방법을 확립할 목적으로 전기도금으로 구리박막을 형성한 결과, 황산구리도금법으로 광택이 있고 매끄러운 표면을 얻을 수있다. 두께 1.0 ㎛ 이하의 구리박막을 얻었다.
  • 은 펄스도금 기술을 미세입자, 낮은 핀홀과 낮은 저항을 가지고 있다. 2A12 알루미늄 합금 재료에서 펄스전해 은 Ag 도금을 비교하였으며 기능과 미세구조를 시험하였다...
  • 차세대 금속선 공정에 대한 종합적인 프로젝트를 수행하고 있으며, 무전해도금에 대한 가능성을 배제하지 않고 있다. 그동안의 무전해 도금에 관한 연구를 통하여 실제 ...
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  • BBI
    BBIㆍBBSI ^ Bis(Benzene sulphonyl)-imide ^ N-(phenylsulfonyl)-benzensulfonamide C12H11O4NS2 = 297.356 g/㏖ CAS : 1618-96-4 형상 : 백색~황색의 결정 분말 순도 : > ...