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불활성 전해를 사용한 고 침투 산성 구리 도금
High-throw acid copper plating using inert electrolyte

등록 2008.09.18 ⋅ 38회 인용

출처 미국특허, 1992-5174886, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.02.13
적어도 하나의 스루홀의 직경에 대한 인쇄회로 기판 두께의 비율이 3 대 1 보다 큰 인쇄회로 기판의 개선된 스루홀 도금은 본 발명의 고투입 산성 구리 도금조에 의해 달성된다. 고 투과 산성 구리도금 조는 황산구리, 황산, 염화 이온 (예 : 염산), 캐리어, 광택제 및 알칼리 금속염으로 상기 도금욕은 pH 가 약 1 ...
  • 스프레이탈지 Spray Cleaning 강력한 압력의 스프레이의 이용한 기계적 탈지 방법으로 [침지탈지]에 비하여 낮은 온도 (40~70 ℃) 와 더 작은 양 (10~30 g/L)으로 짧은 시간...
  • 마그네슘 및 그 합금에의 화성피막형성방법으로 크롬프리욕 조성에 관하여 설명
  • 환원제로서 디메틸아민 보란(DMAB)을 사용하여 금에 구리를 무전해 도금하는 동역학 연구를 하였다. 두개의 반쪽 반응이 물리적으로 분리된 갈바니 전지 설정과 비교하...
  • HLB
    HLB ^ Hydrophile-Lipophile Balance 친수ㆍ친유성 정도를 나타내는 방법으로 HLB (보통 친수성 밸런스) 라고 부른다. HLB 값은 0 에 가까울수록 친유성이 크고, 20 에 가까...
  • 세가지 결합성분, 즉 아릴설폰, 아세틸렌 알코올 및 올레핀 알코올을 첨가하여 산성 니켈전기도금욕으로부터 연성 반광니켈도금을 개선하는 것에 관한 것이다. 이 ...