로그인

검색

검색글 인쇄회로 142건
미세패턴용 구리도금시 초기 전착 거동 해석
Analysis of initial stage of copper electrodeposition of fine pattern

등록 : 2008.09.18 ⋅ 29회 인용

출처 : 전기학회논문집, 52권 4호 2003년, 한글 5 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2014.12.30
전기도금 공정 중 초기 핵생성과 성장에 미치는 음극표면의 영향을 관찰하기 위해, 우선 전해동박 생산공정 중 금속 음극 표면산화피막 변화에 주요원인을 찾아 실험조건을 결정과 피막변화를 정량.
  • 발명은 리터당 100 g - 1600g 크롬 삼산화물, 0.3 중량 % 내지 15 중량 % Cl (염소 또는 염화물 이온)로 제조된 크롬으로 다양한 금속을 전기 도금하기 위한 도금조에 관한 ...
  • 구리이온, 착화제, 환원제로서 차아인산 화합물 및 리튬이온을 더 포함하는 것을 특징으로하는 환원 반응을 개시하기위한 금속 촉매를 포함하는 무전해 구리도금액을 기반으...
  • 프론은 경박단소의 대표적인 반도체부품, 대형 갈라 액정 디스플레이, 디스크 소재의 고밀도 메모리등, 하이테크 상품의 모든 제조공정의 정밀세척에 사용되고 있다.
  • 최근에는 각국에서 가공이 어려운 금속 소재의 부품 가공 방법으로 기존의 소위 공구를 이용한 가공이 아닌 주로 전기 에너지를 이용하여 용해 또는 용융 처리 방법이 대중...
  • 밀착성의 문제가 발생되는 수지 도금의 ,밀착성 향상과 품질 보증에 관한 설명