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입체배선의 회로형성 -미국에 있어서 현황
Circuitization of 3-D packaging -its status in USA

등록 2008.08.01 ⋅ 35회 인용

출처 실무표면기술, 33권 12호 1986년, 일본어 5 쪽

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.07
미국에 사용되고 있는 ETP 에 관하여 설명하고, 회로부가의 기초인 패턴형성과 구리도금 방법, 그리고 입체배선에의 응용, 금후의 과제에 관하여 설명
  • 텅스텐의 높은 융점은 이 금속을 제조하는 방법에 대한 최근의 관심을 자극하여 로켓노즐에 대한 논리적 선택을 제공 한다. 몇년전 텅스텐 야금 기술을 텅스텐 필라멘트 제...
  • 2가주석 이온을 포함하는 화합물, 불소이온을 포함하는 화합물, 및 산 수소이온을 포함하는 화합물을 포함하는 물질의 주석 침지조성물이 실험하였된. 합금에 대한 금속층의...
  • 하야시욕 · Hayashi's Bath [크롬도금욕]에 불화물을 첨가하여 피복성을 증가시킨 도금욕으로 일본의 하야시 가 만든 크롬 도금액을 말한다. 일반욕 250 g/l 무수크롬산 0.7...
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