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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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입체배선의 회로형성 -미국에 있어서 현황
Circuitization of 3-D packaging -its status in USA

등록 : 2008.08.01 ⋅ 28회 인용

출처 : 실무표면기술, 33권 12호 1986년, 일본어 5 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.07
미국에 사용되고 있는 ETP 에 관하여 설명하고, 회로부가의 기초인 패턴형성과 구리도금 방법, 그리고 입체배선에의 응용, 금후의 과제에 관하여 설명

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