로그인

검색

검색글 표면기술 3428건
입체배선의 회로형성 -미국에 있어서 현황
Circuitization of 3-D packaging -its status in USA

등록 2008.08.01 ⋅ 54회 인용

출처 실무표면기술, 33권 12호 1986년, 일본어 5 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류
자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.07
미국에 사용되고 있는 ETP 에 관하여 설명하고, 회로부가의 기초인 패턴형성과 구리도금 방법, 그리고 입체배선에의 응용, 금후의 과제에 관하여 설명
  • 평활제 첨가제의 하나인 JGB(Janus Green B)를 구리 도금박막을 제작하여 각각의 JGB 조성에서 표면형상 및 재결정 특성 을 관찰하고 불순물의 농도를 측정하여 비교하...
  • 안녕하십니까? 도금에서 완충제로 붕산을 많이 사용하고 있습니다. 도금액 분석을 할때 붕산의 양을 분석하지 않고 pH만 관리를 하면 어떤 문제가 발생하나요?
  • Yamaha Motor Co., Ltd.는 도금 실린더를 생산하기 위해 자체 고속도금시스템을 도입했다. 실린더 내면의 도금은 윤활 SiC (탄화규소)가 분산된 Ni-P 도금으로 내마모성이 ...
  • 복합재료는 매트릭스와 분산 단계라는 두 가지 비용 요소로 구성된 도금으로 정의할수 있다. 산화물, 탄화물, 붕화물, 황화물, 중합체 등의 미세한 분산액의 존재인 금속매...
  • 크롬 부동태의 대안으로 Elisha 기술은 6가크롬의 대체물로 사용할수 있는 실리카 전착공정을 개발했다. 그러나 Elisha가 개발한 공정은 견고성이 부족하여 단독도금으로 사...