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전기구리 도금방법
Electrolytic copper plating method

등록 2008.09.24 ⋅ 65회 인용

출처 미국특허, 2004-6835294, 영어 15 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
구리를 소재로 전해도금하고, 전해 구리도금에 공급된 구리도금액을 불용성양극을 사용하여 더미 전해를 실시하는 전해 구리도금 방법이 제공된다. 전술한 방법은 도금된 구리의 만족스러운 외관, 도금된 구리피막의 섬도 및 비아필링을 유지하기 위해 전해 구리도금 용액을 유지 및 복원할수 있다.
  • 전착에 의한 아연도금은 내식성강판 생산에 활용되었다. 또한 황산염계 욕에서 전착된 아연-철족 Zn-Fe 금속, 아연-망간 Zn-Mn 및 아연-크롬 Zn-Cr과 같은 이원 아연합금은 ...
  • 부식방지가 필요한 기판상의 전환코팅으로 특히 유용한 높은 보호, 3가크롬 피막 조성물에 관한 것이다. 전환피막 조성물은 크롬이온, 코발트이온, 질산염이온, 황산이온을 ...
  • 크로노포텐시오메트리 ^ Chronopotentiometry (CP) 작동 전극의 전류가 주어진 시간 동안 일정한 수준으로 유지되는 정전류 방식이다. 작업 전극 전위와 전류는 시간의 함수...
  • 약 1/2~2 g/l 의 농도로 용해성 2가 구리 화합물을 함유하는 포름알데하이드가 없는 무전해 구리도금액에 관한것이다. 약 1~3 g/l 양의 구리화합물용 환원제, 약 5~100 ml/l...
  • The Quali-line? QLPC is an on-line chemical monitoring system designed specifically for control of the PCB production plating process. The system is self-contain...