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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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전기구리 도금방법
Electrolytic copper plating method

등록 : 2008.09.24 ⋅ 62회 인용

출처 : 미국특허, 2004-6835294, 영어 15 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
구리를 소재로 전해도금하고, 전해 구리도금에 공급된 구리도금액을 불용성양극을 사용하여 더미 전해를 실시하는 전해 구리도금 방법이 제공된다. 전술한 방법은 도금된 구리의 만족스러운 외관, 도금된 구리피막의 섬도 및 비아필링을 유지하기 위해 전해 구리도금 용액을 유지 및 복원할수 있다.

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