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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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불용성양극을 사용한 황산구리 도금 프로세스 개발
황산구리도금에 이온 교환막 방법을 적용하여 가용성 구리양극을 사용하지 않는 도금 방법의 개발
구리/합금
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오사카산업기술연구소 · na · Tsutomu Morikawa ·
Nakadashi Takuo
외 ..
참조 39회
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구리를 소재로 전해도금하고, 전해 구리도금에 공급된 구리도금액을 불용성양극을 사용하여 더미 전해를 실시하는 전해 구리도금 방법이 제공된다. 전술한 방법은 도금된 구리의 만족스러운 외관, 도금된 구리피막의 섬도 및 비아필링을 유지하기 위해 전해 구리도금 용액을 유지 및 복원할...
구리/합금
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미국특허 · 2004-6835294 · Hideki TSUCHIDA ·
Masaru KUSAKA
외 ..
참조 62회
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개발규모 확장 및 충전을 통한 구리의 후속생산 실행중에 얻은 충전을 통한 구리의 주요 공정 기능 및 효과에 대해 설명한다. 이것은 특히 MicroFill ™ 제품 범위와 관련이 있지만 설명 된 많은 요소는 일반적으로 충전을 통해 구리에 적용할수 있다.
구리/합금
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Web · na · George Allardyce ·
Mark Lefebvre
외 ..
참조 53회
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유기산 아미드 및 아민 화합물의 군에서 선택된 하나 이상의 레벨러 물질이 도금될 표면에 흡착 된후 상기 군에 속하는 물질을 포함하지 않는 구리도금액에 도금되는 구리전기도금 방법.
구리/합금
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일본특허 · 2003-41393 · 齊藤 正 ·
참조 38회
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이 실험에서는 구리, 황산 (CuSO4 (aq)) 용액, 앰프 리더로 전류를 사용하여 말린잎을 전기 도금하여 전기회로를 통과하는 전자의 양을 측정했다. 분기모양의 작은 잎이 표면적이 많은 큰 잎보다 더 효율적으로 판을 칠 것이라고 가정했다. 다양한 크기와 모양을 가진 6 개의 잎이 도금되었고 거의 모든...
구리/합금
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Web · NA · na ·
참조 35회
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기술해설 : 장식 동 도금에 있어서의 새로운 개선
현재의 도금기술은 기술자들이 특정목적에 대응하여 선택할수 있는 많은 종류의 전해액을 제공하고 있다. 이중 시안화도금욕, 산성구리 도금욕, 그리고 인산구리 도금욕 등이 있으며, 가장 오래되고 잘 알려진 것은 시안화구리 도금욕이다.
구리/합금
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대한금속학회지 · 22권 3호 1984년 · 예길촌 ·
참조 39회
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전기도금 공정 중 초기 핵생성과 성장에 미치는 음극표면의 영향을 관찰하기 위해, 우선 전해동박 생산공정 중 금속 음극 표면산화피막 변화에 주요원인을 찾아 실험조건을 결정과 피막변화를 정량.
구리/합금
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전기학회논문집 · 52권 4호 2003년 · 조차제 ·
최창희
외 ..
참조 58회
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불활성 전해를 사용한 고 침투 산성 구리 도금
적어도 하나의 스루홀의 직경에 대한 인쇄회로 기판 두께의 비율이 3 대 1 보다 큰 인쇄회로 기판의 개선된 스루홀 도금은 본 발명의 고투입 산성 구리 도금조에 의해 달성된다. 고 투과 산성 구리도금 조는 황산구리, 황산, 염화 이온 (예 : 염산), 캐리어, 광택제 및 알칼리 금속염으로 상기 ...
구리/합금
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미국특허 · 1992-5174886 · Ronald D. King ·
Eda R. Montgomery
참조 38회
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산성도금조 및 광택 및 수평 구리도금을 전착시키는 공정에 유용한 질소 및 황조성물이 설명되어 있다. 조성물은 화학식 [RR'NCS2] 을 갖는 이황화물의 혼합물을 반응시켜 제조되며, 여기서 R 및 R '는 각각 독립적으로 수소, 알킬 또는 아릴기이고, 화학식 X (CH2) n CHOH-CH2SO3 M 을 갖는 할로하...
구리/합금
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미국특허 · 1979-4134803 · William E. Eckes ·
참조 51회
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확장표면 영역의 구리전착 전극 및 구리함유 폐수처리
다공성, 유동화 및 스파우트 베드 전극에 구리도금 작업을 수행하고 전극 동작을 제어하는 중요한 현상에 대해 논의한다. 반도체 산업폐기물에서 구리와 물을 회수하기 위해 이온교환 및 전착을 사용하는 방법에 대한 지속적인 조사가 설명되어 있다. 반도체 산업이 구리 금속화 (전해 및 무전해 도금)...
구리/합금
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Scan. J. Metallurgy · 34권 3005년 · James W. Evans ·
Ran Ding
외 ..
참조 59회
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