도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

불활성 전해를 사용한 고 침투 산성 구리 도금

적어도 하나의 스루홀의 직경에 대한 인쇄회로 기판 두께의 비율이 3 대 1 보다 큰 인쇄회로 기판의 개선된 스루홀 도금은 본 발명의 고투입 산성 구리 도금조에 의해 달성된다. 고 투과 산성 구리도금 조는 황산구리, 황산, 염화 이온 (예 : 염산), 캐리어, 광택제 및 알칼리 금속염으로 상기 ...

구리/합금 · 미국특허 · 1992-5174886 · Ronald D. King · Eda R. Montgomery 참조 32회

산성 구리도금욕과 질소와 유황 조성

산성도금조 및 광택 및 수평 구리도금을 전착시키는 공정에 유용한 질소 및 황조성물이 설명되어 있다. 조성물은 화학식 [RR'NCS2] 을 갖는 이황화물의 혼합물을 반응시켜 제조되며, 여기서 R 및 R '는 각각 독립적으로 수소, 알킬 또는 아릴기이고, 화학식 X (CH2) n CHOH-CH2SO3 M 을 갖는 할로하...

구리/합금 · 미국특허 · 1979-4134803 · William E. Eckes · 참조 37회

확장표면 영역의 구리전착 전극 및 구리함유 폐수처리

다공성, 유동화 및 스파우트 베드 전극에 구리도금 작업을 수행하고 전극 동작을 제어하는 중요한 현상에 대해 논의한다. 반도체 산업폐기물에서 구리와 물을 회수하기 위해 이온교환 및 전착을 사용하는 방법에 대한 지속적인 조사가 설명되어 있다. 반도체 산업이 구리 금속화 (전해 및 무전해 도금)...

구리/합금 · Scan. J. Metallurgy · 34권 3005년 · James W. Evans · Ran Ding 외 .. 참조 50회

시안프리 구리도금욕의 정화

유기 포스포네이트 및 구리이온이 오염 물질이 포함된 전기도금조에서 제거될수 있는 공정이다. 과도한 아세테이트염 함량은 용액에 오염 물질을 남기고 제거될수 있는 구리/유기 포스포네이트 (HEDP) 도금의 석출을 유발한다.

구리/합금 · 미국특허 · 1993-5266212 · Jeff Szotek · 참조 38회

전해 구리 도금액

구리전기도금 조성물, 이 조성물의 사용 방법 및 이 조성물에 의해 형성된 제품을 제공한다. 본 발명의 전기도금 조성물은 고종횡비, 작은 직경의 마이크로비아를 비롯하여, 도금이 곤란한 어퍼쳐 벽상에 효과적인 구리도금을 제공할 수 있는 광택제가 증가된 농도로 함유한다.

구리/합금 · 한국특허 · 2005-0514251 · 바스테드레온알 · 리츠왈스키제임스이 외 .. 참조 37회

구리욕과 매트 구리도금의 방법

유기 보호 피막이 구리표면에 단단히 부착되어야 한다. 따라서, 광택 도금보다 무광택 구리층이 선호된다. 본 발명에 따른 욕은 구리의 무광층을 도금하는 역할을 하며, 적절한 캐소드 전류밀도에서 매우 좁은 보어홀에서 충분한 도금두께로 층이 도금될수 있다는 추가적인 이점을 갖는다.

구리/합금 · 국제특허 · 2002-0233153 A2 · Gonzalo URRUTIA DESMAISON · Stefan KRETSCHMER 외 .. 참조 39회

전기구리 도금 방법

-X-S-Y- 구조를 포함하는 화합물을 전해 구리도 금액을 이용한 전해 구리도금 방법. 여기서 X와 Y는 수소원자, 탄소원자, 황원자, 질소원자, 산소원자 중에서 독립적으로 선택된다. X와 Y는 탄소원자인 경우에만 동일할수 있으며, 전해 구리도금액과 오존을 접촉시킴으로써 공개된다.

구리/합금 · 미국특허 · 2005-6977035 · Hideki Tsuchida · Masari Kusaka 외 .. 참조 26회