로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 11086건

습식도금 자료분류

자료수 11087 건

추천글

Tag LIST

전기구리도금에 의한 비아필링에 있어서 신규첨가제의 검토
Study on New Additives Using Copper Electroplating for Via Filling

등록 2008.10.31 ⋅ 53회 인용

출처 JIEP, 18권 SPACE 2004년, 일본어 2 쪽

분류 연구

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

電気銅めっきによるビアフィリングにおける新規添加剤の検討

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 ⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
여러 가지도금액, 아노드종류에 대응 가능한 첨가제의 개발 목적으로, 종래에 캐리어로 사용되고 있는 PEG에 각종 관능기를 도입한 새로운첨가제를 합성하여, 신규첨가제의 유효성, 석출구리피막 및 구리 석출반응의 영향을 검토 [電気銅めっきによるビアフィリングにおける新規添加剤の検討]

연관글

  1. 연구문헌자료.. Cu-SWCNT 복합의 무전해 석출
  2. 연구문헌자료.. 고전류밀도 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜 및 염화이온의 영향 연구
  3. 연구문헌자료.. 고갈된 아연-탄소 전지의 회수에 의한 준비한 전해조에서 Zn 및 Zn-Mn 합금 도금의 전착
  4. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  5. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  6. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  7. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  8. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  9. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링 공정의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  10. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  • 본 발명은 인쇄 실린더상에 구리층을 도금하기 위한 개선된 구리도금욕에 관한 것으로, 구리도금욕은 (a) 구리 이온 공급원; (b) 메탄 설포네이트 이온의 공급원; (c) 염화...
  • 부식방지제는 무기화합물과 유기화합물이 있고, 전알칼리성 산화성의 수용액 환경에서 유용하게 사용할수 있는, 특히 크롬산염, 아질산염은 자신의 산화 이른바 액체 금속표...
  • 보다 넓은 전해조건의 균일한 자연발색 피막을 만들기 위한 전해초기에 발생하는 피트를 억제할 방법으로, 초기 저전류밀도 전해를 포함한 2단 전해조작을 시험하고, 본처리...
  • 광택제 기능 구분 ^ Additives in Electroplating CarrierㆍSuppressor [캐리어]는 큰 분자중량의 Poly-Oxyalkyl-Type 의 첨가제다. 아래의 분극곡선으로 Cl 이 없는 경우와...
  • 페로시안화칼륨 ^ Potassium Ferrocyanide ^ Potassium Hexacyanoferrate(II) [황혈염] 참고 [페록실시험|페록실 시험]