로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hiroki Nagashima 3건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건

추천글

Tag LIST

전기구리도금에 의한 비아필링에 있어서 신규첨가제의 검토
Study on New Additives Using Copper Electroplating for Via Filling

등록 : 2008.10.31 ⋅ 41회 인용

출처 : JIEP, 18권 SPACE 2004년, 일본어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

電気銅めっきによるビアフィリングにおける新規添加剤の検討

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.07.29
여러 가지도금액, 아노드종류에 대응 가능한 첨가제의 개발 목적으로, 종래에 캐리어로 사용되고 있는 PEG에 각종 관능기를 도입한 새로운첨가제를 합성하여, 신규첨가제의 유효성, 석출구리피막 및 구리 석출반응의 영향을 검토 [電気銅めっきによるビアフィリングにおける新規添加剤の検討]

연관글

  1. 연구문헌자료.. 칩 웨이퍼 전기도금에서 레벨링제로서의 티아민의 예측 및 효과 검증
  2. 연구문헌자료.. 칩 구리 연결 전기도금의 레벨링 효과에 대한 PUB2의 영향 : 메커니즘 및 응용
  3. 연구문헌자료.. 촉진제와 유기 억제 첨가제가 포함된 산성 도금욕에서 구리 전착
  4. 연구문헌자료.. 구리전해도금에서 폴리에틸렌글리콜(polyethylene glycol)의 영향 연구
  5. 연구문헌자료.. PEI-PEG-Cl-SPS 첨가제 시스템에서 Cu의 전착
  6. 연구문헌자료.. 다마센스 비아필링의 MPS-PEG 2첨가제 시스템을 사용한 나노트윈드 구리의 펄스 전기도금
  7. 연구문헌자료.. 다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
  8. 연구문헌자료.. CTAB와 PEG을 함유에 대한 구르콘산 함유 수용성 전해질로부터 나노결정 아연-주석 합금의 전착
  9. 도금기술노트.. PEG 400
  10. 연구문헌자료.. 황산구리 전착에서의 첨가제가 구리전착층의 경도에 미치는 영향
  • 미려한 흑색광택의 도금 색조를 얻기 위하여 흑 루테늄 도금액으로 도금하고 스테인리스강의 동일 표면상에서 인쇄잉크가 묻어져 있는 화선부에는 전류가 흐르게 되며, 비화...
  • 납합금전극 (양극) Pb 94% + Sb 6% 일반적인 크롬 도금의 양극 안티몬은 경도와 강성을 가지며 특히 크거나 무거운 양극에 매우 적합 표면 피막은 합리적으로 3가크롬을 관...
  • 전기니켈이나 무전해니켈등의 도금액에 축저된 반응생성물의 제거법으로, 이온교환기술이 이용되고 있으며, 이온교환막을 이용한 각종 투석법은 금후 기대되는 유망한 처리...
  • 니켈 전착은 광범위하게 연구되어 왔으며 전착 공정의 메커니즘에 많은 연구가 이루어졌다. 지난 20년 동안 수용액에서 니켈 및 니켈 기반 합금의 전착에 대하여 연구하였다.
  • 3-헥사인-2,5-디올(3-Hexyne-2,5-diol) 화합물 및 황 화합물을 포함하는 청화동 도금액 을 제공한다. 또한, 상기 청화동 도금액을 이용한 청화동 도금방법을 제공한다.