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구리 미세 배선형성을 목적으로한 구리전석 프로세스에서 신규 첨가제의 예비 흡착 및 필링 특성
Copper Electroplating for Fine Patterning

등록 : 2008.12.12 ⋅ 29회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, n/a, 일본어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

銅微細配線形成を目的とした銅電析プロセスにおける新規添加剤の予備吸着およびフィリング特性

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.21
반도체 장치의 다층 배선에는 알루미늄 Al 계 합금배선에 비해 비저항이 작고, EM 내성이 우수한 구리배선이 주목 받고있다. 구리 미세배선의 형성은 전기도금, 무전해도금으로 대표되는 습식법의 적응이 가능하며, 습식법은 건식법에 비해 비싼 장비를 필요로 하지 않고, 생산성도 우수하다. 전석 프로세스에 의한 미세배선...
  • 현재의 문제를 해결하기 위해서는 물론 앞으로도 부식을 방지하하기 위해 방식기술을 발전시키고 또한 그러한 방식 뿐 아니라 금속 자체의 기능을 향상시키기는 동시에 금속...
  • 무전해 구리도금층의 밀착력에 미치는 Substrate 의 에칭시간, 하지층의 종류와 두께, 그리고 하지층이 없는 무전해 구리도금층의 내부응력 제거를 위한 열처리등의 조건에 ...
  • 수십년간 전자부품용 무전해 또는 전기도금을 이용하여 개발한 연질금 Au 도금막, 경질금 Au 도금막을 중심으로 하여, 이 장점과 과제를 설명하고, 각종 금도금에 관하여 소개
  • 탄소섬유를 이용한 고분자 복합재료(CFRP)에서 섬유와 매트릭스간의 계면 결합력을 증가시키기 위하여 탄소섬유에 니켈 도금 처리한 고강도 탄소섬유의 제조방법에 관한 것...
  • 버프, 브러시 등의 기계 연마 대체로서 H2O2 - H2SO4 계 소프트 에칭제에 주목하여 프린트 기판 구리 표면의 개질에 대해 검토를 실시했다. 부드러운 에칭으로 구리 표면을 ...