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구리 미세 배선형성을 목적으로한 구리전석 프로세스에서 신규 첨가제의 예비 흡착 및 필링 특성
Copper Electroplating for Fine Patterning

등록 : 2008.12.12 ⋅ 29회 인용

출처 : 일렉트로닉스실장학회, n/a, 일본어 2 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

銅微細配線形成を目的とした銅電析プロセスにおける新規添加剤の予備吸着およびフィリング特性

자료 :

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.02.21
반도체 장치의 다층 배선에는 알루미늄 Al 계 합금배선에 비해 비저항이 작고, EM 내성이 우수한 구리배선이 주목 받고있다. 구리 미세배선의 형성은 전기도금, 무전해도금으로 대표되는 습식법의 적응이 가능하며, 습식법은 건식법에 비해 비싼 장비를 필요로 하지 않고, 생산성도 우수하다. 전석 프로세스에 의한 미세배선...
  • 알칼리 아연도금욕의 작업중 아연양극이 부동태되는 원인을 알려주십시요.
  • 청동 · Bronze 구리 (Cu) 와 주석 (Sn) 을 주성분으로 하는 합금으로 아연 (Zn) 이나 납 (Pb) 또는 철 (Fe) 을 다소 함유하는 경우도 있다. 청동은 황동보다 내식성이 강하...
  • 코발트-인 Co-P 합금의 직류 및 펄스전석을 하고, 석출막의 합금조성, 표면형태, 결정구조에 있어서 전해조건의 효과에 관하여 설명하고, 황산용액중에 있어서 전석비정질 C...
  • DMAPA ^ 3- Dimethylaminopropylamine CAS 109-55-7 C5 H14 N2 = 102.2 g/㏖ 무색의 투명액체로 물에 용해 Sp.Gr : 0.81~0.82 순도 : 99.5 % 비시안 아연도금 광택제 참고 [...
  • 알루미늄과 기타 비금속에 직접 크롬을 도금을 하는 공정으로,알루미늄 이외의 비금속에 적용 할 수 있지만, 알루미늄에 직접 크롬을 도금하는 것은 매우 까다로운 공정을 ...