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합금도금의 연구 (제1보) - 구리-주석 합금석출
A Study of the Alloy Plating (I) Electo-plating of Cu-Sn Alloy

등록 2009.03.12 ⋅ 27회 인용

출처 Japan Inst. Metals, 17권 4호 1953년, 일본어 4 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2014.07.30
합금도금의 기초적 연구로, 단독금속 및 합금에 관하여 석출전류전압곡선을 구하고, 이에 따라 상호의 연관성, 석출이론의 검토, 석출물의 조성등을 연구하고
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  • 전자기기의 고밀도화, 고기능화 및 비용 경감에 대한 대응을 고려한 경우, 전자 부품의 표면 처리에 무전해 팔라듐 도금의 적용이 고려된다. 전자 부품에 무전해 팔라듐도금...
  • 침지도금 ㆍ Immersion Plating [치환도금] (침지도금) [이온화영향]에 따른 [치환반응]으로 물체 표면에 금속을 피복하는 방법 참고 [치환도금] [무전해도금]
  • 이 매뉴얼은 전기도금 및 금속 표면처리류에 대한 카테고리 전처리 표준의 적용 및 시행에 관한 POTW에 대한 지침을 제공한다. 이 문서는 주로 범주별 표준의 공식 발표를 ...
  • LUTRON ^ 독일 BASF의 등록상표로 [HF1|Lutron HF 1] Nodified Polyglycol ether 프럭스 [산성아연도금광택제], [구리도금광택제]. 열매체유 [HF3|Lutron HF 3] Modified Po...