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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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비아홀과 스루홀의 빌드업 PCB의 구리 도금
Copper electroplating for build-up PCBs with Via hole and through-hole

등록 2009.04.16 ⋅ 81회 인용

출처 Kanto gakuin, na, 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.07.29
홀은 비아홀 (직경 : 100~180 µm) 과 관통홀 (직경 : 300~500 µm) 이있는 기판을 사용하여 검사했다. 이 연구의 목적은 스루홀을 위한 컨포멀 도금과 구리전기도금에 의한 비아홀의 비아 충전이다. 또한 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 Linear Sweep Voltammetry (LSV) 및 Quaartz Crystal Microbalance (QCM)...

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