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다마신 구리전기도금
Damascene Copper Electroplating

등록 2009.05.27 ⋅ 36회 인용

출처 세종대, na, 영어 33 쪽

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
-소개 -전기 도금의 기초 -Damascene Cu 전기도금 화학 -다마신 필름 증착 -모델링 기능 -프로세스 통합 -공정 제어 접근
  • 전해구리박 제조 및 전기도금 공정에서 발생하는 슬러지와 구리가공 공장의 산세처리에서 생성된 슬러지를 이용한 유가금속 구리을 회수함에 있어서, 환원제로 폐타이어 건...
  • 억제제의 사용은 금속의 부식방지 보호를 위한 가장 보편적이고 경제적인 경로중 하나이다. 많은 경우에 대안이 없으며 독립적으로 또는 다른 보호 수단 (페인트, 음극 보호...
  • 최근 크롬산염 등의 부식억제제가 공해문제로 사용이 어려워짐에 따라 부식억제제가 새로이 합성 되었으며, 그 경제성이 문제되어 근래에는 자동제어에 의한 첨가방법이...
  • 그라비아인쇄롤러의 구리도금관련 각종 변수와 기초적인 이론 설명 1. 전류에 의해 생성되는 화학적 변화의 양은 통과하는 전기의 양에 비례한다. 2. 주어진 양의 ...
  • 전자 패키징 산업에서 납땜 재료는 다양한 마이크로 전자 네트워크를 연결하는 데 필수적이다. 솔더는 조인트의 신뢰성을 보장하고 마이크로 전자 패키징 장치를 보호한다. ...