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다마신 구리전기도금
Damascene Copper Electroplating

등록 : 2009.05.27 ⋅ 30회 인용

출처 : 세종대, na, 영어 33 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.15
-소개 -전기 도금의 기초 -Damascene Cu 전기도금 화학 -다마신 필름 증착 -모델링 기능 -프로세스 통합 -공정 제어 접근
  • 기체에 5~95 중량 % 의 아연 Zn 을 함유하는 주석-아연 Sn-Zn 합금도금 피막을 갖는 기체를 3가크롬 및 무기산 이온을 함유하는 수용액과 접촉시키는 것을 포함 Sn-Zn 합금...
  • 아연-니켈 Zn-Ni 부식 메커니즘은 적어도 90년대 이후로 조사 대상이 되어 왔으며 여러 저자의 노력에도 불구하고 Zn/Ni 부식 메커니즘의 일부측면은 여전히 논쟁 중이다. ...
  • 약 1.75 X 10(-5) 이상의 이온화 상수를 갖는 약 5~95 중량 %의 산을 포함하는, 산과 반응하여 또한 황화수소를 형성할수 있는 피막을 제거하기 위한 산 세정제 조성물 및 ...
  • 아연 -망간 -몰리브덴 Zn-Mn-Mo 합금을 구연산염욕에서 전착하고 전류밀도, 2.0~6.0 Adm-2, 온도, 20~35 ºC, pH, 2.0~2.15, 도금시간 20~50 분에서 구성 금속의 농도를 연구...
  • 차아인산염 환원에 의한 무전해 니켈-인 합금도금 피막에 동을 첨가원소로 가하여 무전해 니켈-구리-인 합금도금 피막의 전기저항의 막후의존성 및 열처리에 의한 비저항의 ...