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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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구리 전기도금 방법
Process for electrolyticall plating copper

등록 : 2009.06.01 ⋅ 22회 인용

출처 : 국제특허, 2007-126453, 영어 12 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.14
매우 제한된 공간에서 도금하는데 특히 적합하다. 첫번째 단계는 황함유 유기화합물을 포함하여 항-억제제를 포함하는 전처리 용액을 포함하고, 바람직하게는 알칸 설포네이트기 또는 알칸 설폰산을 혼입시켰다. 두 번째 단계는 알칸 설폰산을 기반으로한 구리전기도금 용액으로 구성된다.

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