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구리 전기도금 방법
Process for electrolyticall plating copper

등록 : 2009.06.01 ⋅ 28회 인용

출처 : 국제특허, 2007-126453, 영어 12 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2020.10.14
매우 제한된 공간에서 도금하는데 특히 적합하다. 첫번째 단계는 황함유 유기화합물을 포함하여 항-억제제를 포함하는 전처리 용액을 포함하고, 바람직하게는 알칸 설포네이트기 또는 알칸 설폰산을 혼입시켰다. 두 번째 단계는 알칸 설폰산을 기반으로한 구리전기도금 용액으로 구성된다.
  • 전자산업에서 각과받고 있는 전해/무전해 구리도금에 대한 첨가제 영향을 전기화학적 고찰 및 관찰을 통한 영향을 연구하고, 전해도금의 경우 사용된 첨가제로 PEG, Cl,...
  • 학술잡지에 게재된 총설논문 및 연구논문을 주 대상으로 하고, 니켈 도금 폐액으로부터의 니켈의 분리 회수·리사이클에 관한 최근의 연구 동향을 조사해, 몇개의 연구의 개...
  • 주석-납 합금도금 불량대책 ^ Tin-Lead Alloy Plating Trouble Shooting 메탄설폰산욕 (주석 : 납 = 6 : 4) 침투력 부족 금속농도가 낮다→주석/납 분석후 수정 산도가 낮다→...
  • 도금의 내식성이 차차로 문제시 되고 있다. 국내는 물론 국제경쟁에 있어 도금제품의 별리현상과 내식성부족은 사실 우리업계의 큰 고민거리다.
  • N = C-(SM)-Q 로 구성된 유형의 복소환 광택제를 포함하는 피로인산 구리전기 도금액용 광택 조성물